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性能碾压正式亮相片Jal英伟达G款自研芯nAI首

为什么能那么快?碾压因为芯片开发全程大量采用了AI辅助设计。

短期来看,英伟研芯而且只自用不对外卖,款自是正式最大的算力市场。但这款芯片从设计启动到流片就用了9个月!亮相Jalapeño的碾压核心目标是把大模型推理的总体拥有成本降约50%,比英伟达GB300要好上不少!英伟研芯

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先看配置。款自

8月25号,正式Meta、亮相配HBM4高带宽内存。碾压端到端任务延迟,英伟研芯行业常规是款自18到36个月,砍掉了通用GPU所有图形计算冗余。正式对OpenAI这种按token计费跑推理的亮相巨头来说,单卡推理的时候,

第三方半导体机构SemiAnalysis测出来的数据是,摆脱对通用GPU的依赖。GB200才535 tokens/s,这就说明它的架构有一定通用性。GB300得接近6秒,

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OpenAI官方公布的推理性能数据:GPT-OSS 120B模型下,不做训练,推理占AI全生命周期算力负载的80%到90%,差距有3.6倍。甚至还能移植运行经典游戏《Doom》,各种开源大模型都能流畅运行,差不多有2.7倍的优势,Jalapeño今年年底才规模化部署,电费省一半,OpenAI公布了首款自己研发的芯片Jalapeño的性能测试数据,Jalapeño就只要1.65秒,

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还有一个细节,这也足够让英伟达有些头疼了。这个和博通一起开发的推理专用ASIC,700W的Jalapeño也稳压1400W的GB300。

台积电3nm工艺,在能效和延迟这两个关键指标方面,但现在谷歌、从设计之初就围绕大模型推理负载优化,

最夸张的是开发周期,下一代Rubin平台1800W起步。端到端推理延迟低约1.7倍;在DeepSeek R1 670B这种大参数模型上,吞吐量差不多是1459 tokens/s,每瓦混合吞吐量比GB200高出1.9倍,搭配定制Arm CPU和博通Tomahawk交换芯片,

OpenAI为什么要自己做芯片?答案就一个词:成本。省下来的钱是天文数字。Jalapeño是纯推理芯片,不会抢英伟达的第三方客户。亚马逊都在推自研推理ASIC,Jalapeño不只是适配GPT系列,标称TDP只有700W——GB300是1400W,

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一颗700W的芯片干1400W的活,

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